自交联型粘合剂和一般氨基树脂类似，在一定的催化剂存在下经qs烘即可。如Helizaarin丁S(德国BASF)、Matsuminsol MR一96(日本松井)等。Helizaarin了S的手感柔软，但因含丁二烯，耐老化牢度很差，但与丙烯酸酯一丙烯腈共聚树脂拼用则有所改善，但手感变硬，优点全失。

    国内此类产品有东风网印自交联型粘合剂(上海)、粘合剂106(天津)、粘合剂7601(沈阳)等。

    为了节能并满足无焙烘条件的工厂需要，20世纪80年代中期开发不少“低温型”粘合剂，也就是在100—120~C范围内能够结膜固着自交联型的粘合剂，这类产品有KG一101、粘合剂AH、DK一880等。